企業創新研發計畫

妙印精機所提「R2R印製RFID天線Turnkey Solution技術開發」,擬以可印式RFID天線用銀膠材料與製程技術開發R2R網印機台,印製RFID天線,期能實現RFID標籤貼紙超低成本和具可撓曲性之產業期望,為國內建立軟性天線印刷技術平台及標準,並開啟高頻/超高頻RFID軟性印製標籤之商品化應用。

金龍俊科技所提「撓性超薄電熱片製程技術計畫」,擬透過機械自動化製程技術,開發阻抗高、容易設計於小面積或高電壓環境且無功率衰退之撓性超薄電熱片生產技術,除可節省打樣階段之模治具費用及時間,降低中小量生產之成本,並可快速供應客戶,具產業競爭力。

鴻星精技所提「陶瓷薄膜自動視覺對位絲印機技術開發(學名:複合元件LTCC絲印機)」,擬開發低溫共燒陶瓷薄膜製程所需之網印機台,可達26積層自動對位之高精度水準,使超低印壓系統成功印刷超微細銀線路,鋁製印刷品質高且具絕對良率,將可有效提升國內產業技術水準。

安仲科技所提「奈米製程規則佈局驗證技術開發」,擬開發一積體電路佈局驗證軟體,以參數化樣式(parameterized pattern)做檢驗,可有效提升技術深度並提高效率,具市場潛力;透過充分與台灣的Foundry與IC設計公司配合,除將縮短開發奈米製程積體電路的週期,加速產品的量產外,並可降低營運成本,提升產業競爭力。 經濟部近日召開的「小型企業創新研發計畫(SBIR)」指導會議,通過71項中小企業所提創新研發計畫;經濟部技術處指出,審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣2億6,115萬元,並帶動中小企業投入更多研發人力,預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。審議通過的計畫中較具代表性者如下:

欽威企業所提「金線連活力機能飲」計畫,擬採用CO2超臨界流體技術取代傳統有機溶劑及熱水萃取之程序,以萃取出較為單純及精細的成份,並同步開發金線蓮活力機能飲品之衍生產品,可提高國內萃取技術之水準、增加產業競爭力。

台灣科學地所提「中西醫結合脈診儀系統技術開發與效能驗證」計畫,擬藉由中、西醫整合(診斷原理及臨床應用),開發非侵入式、操作簡便且功能廣泛之健康檢測儀器,可適用於中、西醫各科之生理參數量測(心跳、血壓、脈診等),擴大e-Health之服務範圍並促進居家醫療產業之興起。

寶馨實業所提「高性能機車汽缸(含高矽鋁襯套)之材料與壓鑄技術開發」,擬開發耐高溫、耐磨耗的高矽鋁合金材料,直接鑄造汽缸襯套,再將高矽鋁襯套定位於壓鑄模穴內,成形機車用汽缸本體,具創新性,未來亦可衍生應用於汽、機車的引擎活塞及汽缸體等零件,使汽機車平均燃料效率提高,以降低環境污染符合環保法規,並可建立國內機車產業之自主性關鍵零組件製造技術。

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